滚动新闻/NEWS
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产品与解决方案 / products and solution
C3310基带处理芯片

芯片的介绍: 符合3GPP R4/R5/R6/R7规范 支持1880~1920MHz、2010~2025MHz 频段 支持2.8 Mbps的HS DPA 业务 支持2.2Mbps的HSUPA业务 ...

C6310PLUS

C6310PLUS是重邮信科与三星半导体合作研发的智能手机SoC芯片,采用28nm工艺,集成了重邮信科高性能的TD-HSPA+/GSM/GPRS/EDGE调制解调器,以...

C8320芯片

C8320芯片平台集成了GSM/TD-SCDMA/LTE多模无线接入技术,为LTE多模多频终端提供产品解决方案,如智能手机、移动热点、便携式电脑、物联网终...

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